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infineon

针对表面温度测量应用推出新的 T850 NTC 传感器 (B57850T0103F)。该传感器能与测量表面实现出色的热耦合,结合了高耐湿性和快速响应的特点,并且适合恶劣工况应用,温度范围 为-40℃ 至+150℃,防水时间长达 500 小时。此外,传感器采用氧化铝陶瓷表面,耐电压高达 2500 V AC(60 秒)。 infineon紧凑的外形对于用户需要在小体积内拥有大量通道的高通道密度应用很有价值。用户可以通过集成的网口操作仪器,也可以完全通过编程操作仪器,将仪器用作高速数字转换器。   出色的能效:美光 HBM3E 功耗比竞品低约 30%, 处于行业领先地位。为支持日益增长的人工智能需求 阅读更多…

安森美

这不仅大大地提升了测试环境的空间利用率和工作效率,还意味着在成本控制和设备投资上的显著优势。用户就如同拥有了两台高性能直流电源,真正实现了一机多用的高价值。 安森美全新的OX05D10是我们采用TheiaCel?技术的汽车传感器系列的产品,与我们去年9月在布鲁塞尔AutoSens展会上发布的800万像素传感器OX08D10属于同一系列。得益于TheiaCel?技术,OX05D10能够在不牺牲图像质量的前提下实现优异的LFM功能,而且OX05D10还保留了汽车厂商要求的重要功能,包括低光性能、小尺寸和低功耗。我们扩大了产品线,方便客户根据自身需求,在800万像素和500万像素两款产品之间进行选择 阅读更多…

瑞萨

  它是一种双馈送 50Ω 天线 – 该公司拥有一个混合耦合器 (HC125A),可以“将双馈送结合为 L1 贴片,为包括 GPS L1、北斗 B1、伽利略 E1 和格洛纳斯 G1 在内的上部星座提供高 RHCP 增益和轴比”,该公司声称。 瑞萨  更值得一提的是,为了进一步帮助客户简化设计流程,移远通信提供了各种高性能配套天线,以高度的灵活性和兼容性满足不同项目的要求,大大提高了无线连接的质量与速率。同时,客户还可以将移远的模组与对应的天线和预服务相结合,从而帮助其降低物联网设备的成本投入与上市时间。 强大的片上通信接口包括多个QSPI、UART、CAN 2.0B和I2C串行高速 阅读更多…

altera

  器件采用倒装芯片技术增强散热能力,热阻比竞品MOSFET低54 %。SiZF4800LDT导通电阻和热阻低,连续漏电流达36 A,比接近的竞品器件高38 %。 MOSFET独特的引脚配置有助于简化PCB布局,支持缩短开关回路,从而减小寄生电感。SiZF4800LDT经过100% Rg和UIS测试,符合RoHS标准,无卤素。 altera  SignalVu 频谱分析仪软件 5.4 版扩展了多通道分析功能,增强了广泛应用的数字调制分析功能(SVM 选项)。此更新多可支持 26 种无线调制方案,包括但不限于 nFSK、nPSK 和 nQAM,并引入 1024QAM 以满足更高带宽应用的需求。 阅读更多…

美信

  这些负斜率均衡器采用坚固的军用级紧凑同轴封装设计,具有弹性,工作温度范围为0度至+90摄氏度。   150mw的输入功率处理允许用户安全地传输更大的功率,而不必担心过载和损坏天线端口。   ”我们的新系列负斜率均衡器缓解了信号处理通道中的性能问题。它们在补偿放大器宽带增益响应方面特别有用,因为放大器的宽带增益响应通常在频带的上端滚动,” 美信  SemiQ表示,这些新开发的1,700V SiC二极管在功率效率和可靠性方面取得了重大进步。QSiC?二极管的设计紧凑且灵活,运行损耗低,热管理出色,为客户开发先进且高性能的解决方案提供了有力支持。所有组件均经过严格的电压测 阅读更多…

瑞昱

  据市场研究公司 TrendForce 称,GDDR7 是图形内存市场的下一个大热门。“随着新 GPU 进入验证阶段,内存公司正在逐步增加 GDDR7 的产量,目前 GDDR7 的价格比 GDDR6 高出 20% 至 30%”,TrendForce 表示。“预计第三季度 GDDR7 芯片出货量将略微提高内存的平均售价。”三星电子于 2023 年 7 月开发出业界首款 32Gbps GDDR7 D-RAM。 瑞昱另一方面,为了解决低导通阻抗对负载电流检测的挑战,希荻微研发人员对电流采样电路结构和布图布局进行创新的设计,并创造性的引入分步校准的理念,以实现低导通阻抗下的电流检测。   特尔公司正 阅读更多…

maxim

  该系列的新配件包括多种型号,以满足不同用户的需求。其中,HatDrive Dual是一款为树莓派 5设计的双驱动NVMe设备,可以支持一对2230或2242尺寸的NVMe驱动器,为用户提供大量的存储空间。这款设备在设计和性能上都超过了树莓派自己的NVMe HAT+,并计划在今年推向市场。 maxim。随着智能工厂(工业4.0)的兴起,业界对可靠的重载连接器 (HDC) 的需求越来越迫切,这类连接器能自动高效地为各种仓库自动化应用所使用的自动导引车 (AGV) 和自主移动机器人 (AMR) 充电。为此,TE Connectivity推出了其采用混合设计的HDC浮动式充电连接器。   因此,基 阅读更多…

意法半导体

  TDK 公司(TSE:6762)推出用于汽车高频电路的新型电感器MHQ1005075HA系列。该产品使用的材料和构造方法与传统产品相同,同时从可靠设计角度出发,还将TDK的专有设计知识应用于内部设计。该系列为 1005尺寸 (1.0 × 0.5 × 0.7毫米 – 长 x 宽 x 高),电感范围从1.0 nH至56 nH,将于2024年2月开始量产。 意法半导体目前,英飞凌正在通过采用 Thin-TOLL 8×8 和 TOLT 封装的两个全新产品系列,扩展其 CoolSiC MOSFET分立式半导体器件 650 V产品组合。这两个产品系列基于CoolSiC 第2代(G 阅读更多…

安世半导体

  随着3.6V锂离子电池在智能手机中的日益普及,商业无线电行业也期望以比传统7.2V电池更低的成本开发出更高功率的产品。但到目前为止,3.6V电池的使用导致商用无线电放大器的输出功率降低,因此在与智能手机相比需要更高输出的商用无线电放大器市场中,一直在等待能够提高3.6V电池输出功率的MOSFET。 安世半导体  HAR 3920 凭借其双冗余设计脱颖而出,即两个独立的芯片堆叠在单一封装内,并电气连接到一侧引脚。这种堆叠式芯片结构通过占据相同的磁场位置来确保一致的输出信号特性。传感器利用霍尔技术测量垂直和水平磁场分量,并使用霍尔板阵列抑制外部杂散场。该传感器可测量磁铁 360°角度范围和线性 阅读更多…

cypress

  TDK 提供阵容广泛的汽车用共模滤波器,不仅包括符合当前主流 CAN、CAN FD 和 Flex-Ray协议要求的滤波器,同时也包括符合以太网协议要求的滤波器,比如通信速率分别为100兆比特/秒和1000兆比特/秒的 100BASE-T1 和 1000BASE-T1 协议。今后,TDK 将继续为汽车通信用共模滤波器提供全方位的产品服务,持续满足客户需求。 cypress  通过 Dual Connection 功能,用户可在设备间实现实时无缝切换。与普通模式相比, Ear 的低延迟模式可以让其在与其他终端设备连接时减少音频延迟,从而实现更流畅的游戏体验。捏合操作可用于跳过曲目、切换降噪模式 阅读更多…