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winbond

  NORA-W4是一款单频段三射频Wi-Fi 6模块,基于Espressif ESP32-C6 SoC解决方案打造。采用NORA-W4模块的电池供电型IoT节点可直接通过Wi-Fi进行通信,以减少对蓝牙网关的需求,简化部署过程并从系统层面上降低成本,因此非常适合电池供电型无线传感器等应用。 winbond  Micro-Lock Plus连接器系列是一款专为紧凑型应用场景量身打造的连接器产品。这款连接器在高温环境中展现出卓越可靠的电气和机械性能,同时其小巧的物理尺寸使其成为节省空间的理想选择。该系列连接器旨在满足严格的行业要求,包括在严苛环境下的应用需求。   全新的 R4-50 将上述特质 阅读更多…

renesas

在基于Galaxy AI的能量得分与健康小贴士功能帮助下,用户可以更加具体地了解身体信息,并通过个性化健康建议以及自动检测健身、久坐提醒等功能提升健康水平。戒指充电盒拥有如水晶般清澈的外观,并支持无线充电,用户可以通过多功能按钮周围的灯光轻松了解当前的充电电量。 renesasnRF7002 Wi-Fi 6 协同 IC 可与 Nordic 屡获殊荣的 nRF91 系列封装系统 (SiP)、nRF52 和 nRF53 系列多协议片上系统 (SoC) 以及即将推出的 nRF54L 和 nRF54H 系列 SoC 无缝集成。 我们增大了Murata电源产品的现货供应规模,为客户提供快速交付服务,我们 阅读更多…

avago

全新的AIROC CYW5591x无线微控制器(MCU)产品系列。新系列整合了强大的长距离Wi-Fi 6/6E与低功耗蓝牙5.4以及安全的多功能MCU,使客户能够为智能家居、工业、可穿戴设备和其他物联网应用打造成本更低且节能的小尺寸产品。该平台具有很高的灵活性,能够加快客户产品的上市速度。 avago  全球领先的视觉和AI驱动型产品和系统供应商IMDT今天宣布,公司新推出了一系列基于新型RenesasRZ/V2H微处理器的高功效、高性价比的即用型系统模块(SOM)和单板电脑(SBC)解决方案。   PCB Piezotronics 推出全新112A06宽温度范围、电荷输出型压电式压力传感器。 阅读更多…

罗姆

TXGA JL23印制电路连接器,触点镀金0.1μm。插孔采用双曲面线簧结构,公母头对插后,插针与插孔形成多个接触点,可在各类严苛环境下为设备实现稳定可靠的信号传输。 罗姆  Microchip执行官兼总裁Ganesh Moorthy表示:“Microchip是8 位、16位和32位嵌入式解决方案的,随着市场发展,我们的产品线也必须随之发展。新增的64位MPU产品组合使我们能够提供低、中、高端计算处理解决方案。PIC64GX MPU 是多款64位 MPU中的首款产品,旨在支持智能边缘,满足所有细分市场的广泛性能需求。”   该系列的Thin-TOLL封装外形尺寸为 8×8 mm,具有 阅读更多…

stm32单片机

  HL8518 是一款 80mΩ Rds(on)高边开关产品,具有完备的诊断和保护功能。该产品有两个版本,版本A可以通过使用FLTn引脚、漏极开路结构报告故障情况;版本B的ISNS引脚输出的小电流与流经内部功率管的电流成比例。通过将电阻器从ISNS引脚连接到GND,用户可以监控负载电路的电压,以便检测各种负载情况,包括正常运行、短路接地、负载开路等。 stm32单片机  如今,智能网联汽车通过众多创新功能的集成,为驾乘人员带来更安全、更舒适、更经济的出行体验。这些功能涵盖了动力总成、驾驶辅助系统、车身控制、照明系统以及信息娱乐与安全系统等多个方面。为了实现这些功能,车辆内部部署了大量的电子控 阅读更多…

onsemi

  在工厂、体育场馆和矿井等各种场所,新兴专用网络数量持续增长。2.4版TimeProvider 4100系列配备了时间敏感网络 (TSN) 配置文件 802.1.AS,可以同步这些专用网络。该功能为专用网络提供了一个更加准确、自主的时间系统,用于协调专用网络物联网 (IoT) 设备。 onsemi高压选择性负载线缆压接连接器平台是各类设计紧凑型、坚固耐用型和通用应用的理想解决方案。该连接器系统设计独特,符合LV214 Severity-2标准,具有端子锁止片(TPA)和连接器二次锁止(CPA)机构,是一款安全可靠且行之有效,能够很好规避错配风险的解决方案。 CCP550系列共有六种不同的单输 阅读更多…

rohm

MXO 5C系列也有四通道和八通道型号,带宽范围包括100 MHz、200 MHz、350 MHz、500 MHz、1 GHz 和 2 GHz 型号。对于有严苛应用需求的用户,还可提供各种升级选件,如带有混合信号示波器(MSO)选件的 16 个数字通道、集成式双通道 100 MHz 任意波形发生器、用于行业标准总线的协议解码和触发选件以及频率响应分析仪,以增强仪器的功能。 rohm  随着工业设备的高功能化,配备的电子元件数量也在不断增加,因此,传感器封装需要实现小型化。此外,由于工业设备的自动化程度不断提高,获取动态姿态角和自身位置的需求也在不断增加。 Holtek新推出Sub-1GHz R 阅读更多…

华邦

  MediaTek T300 下行速率可达227Mbps,上行速率可达122Mbps,提供低功耗5G优势特性。基于符合3GPP 5G R17标准的调制解调器,MediaTek T300 支持多种能效增强功能,包括寻呼早期指示(Paging Early Indication)、UE 寻呼子组(UE Subgrouping )、追踪参考信号辅助同步(TRS info while idle )、PDCCH 自适应监测(PDCCH monitoring adaptation )、RLM 测量放松(RLM relaxation while active)等。 华邦  EHL系列具有IEC II级结构, 阅读更多…

仙童半导体

新式管式包装中的元件排列方向一致,便于自动贴片机轻松识别并正确处理每个元件,从而降低放置过程的错误率。该包装形式还能轻松的集成到自动送料器中,确保每次推出一个元件,无需人工干预即可向自动贴片机稳定的供应元件。 仙童半导体新型汽车级IHDF边绕通孔电感器—IHDF-1300AE-1A,额定电流 72A,饱和电流高达 230A。Vishay Custom Magnetics IHDF-1300AE-1A采用铁氧体磁芯技术,厚度仅为15.4 mm,可在-55 °C至+155 °C恶劣温度条件下工作,交流和直流功耗低,具有优异的散热性能。 三星凭借其创新的Galaxy AI技术,正式迈入了 阅读更多…

赛灵思

  conga-SA8 SMARC模块还提供应用就绪型aReady.COM版本。可选的应用就绪配置包括博世力士乐的预装ctrlX操作系统以及用于实时控制、HMI、AI、IIoT数据交换、防火墙和维护/管理功能等任务的虚拟机。此外,全面的生态系统还简化应用程序开发。这包括设计服务、评估和生产即用的应用程序载体板、定制散热,以及广泛的文档、培训和高速信号完整性测量。 赛灵思  在高灵敏度模式下,OCH1970的灵敏度达到1.1μT/LSB,测量量程为±36mT;宽量程模式下,灵敏度达3.1μT/LSB,量程范围为:XY轴±34.9mT;Z轴±101.5mT,实现更快、更准确的检测。 新系列元件是一 阅读更多…