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　　作为TC3x和TC4x的起点，AURIX?的Rust生态系统还包括了英飞凌发布的TC37x PAC。配合一套借助该PAC用Rust编写的Bluewind外设驱动程序，客户可以评估通过 Rust 访问硬件的优势。内置的Veecle Rust运行时NOS将AURIX?与PXROS-HR相集成；Lauterbach和PLS已为其 AURIX?解决方案添加了优化的Rust支持。
st代理　　此外，新型坡莫合金材质的应用场景不仅限于汽车市场。随着电子设备的小型化、纤薄化和多功能化水平越来越高，对于智能手机等设备而言，噪声抑制的作用变得越来越重要。通过使用 TDK 开发的坡莫合金片，可以在将产品厚度减少到传统产品厚度五分之一的同时，实现噪声抑制效果。
　　SMART RDIMM 内存模块采用Conformal Coating表面涂层技术，为浸没式液冷伺服器的内存模块提供强化保护，大幅提升数据中心应用的可靠性并降低成本。

　　NVMe NANDrive PX系列采用工业级3D TLC（每单元3bit）NAND，支持5千擦写次数（P/E）的高耐久性（可达6,700 TBW），是要求高可靠而成本又不高的应用的选择。该产品系列目前有64 GB、128 GB、256 GB和512 GB多种容量供客户选择。
　　该产品系列包括三个系列，提供各种开关拓扑结构。PXI模块40-121系列提供两种SPST通用开关配置(13或26个)或2:1(8或16组)多路复用开关。PXI模块40-590系列和PXIe模块42-590系列，提供两款矩阵开关(8×4或16×4)。LXI模块65-290系列，基于Pickering公司的2U LXI模块化机箱(型号65-200)设计，多可容纳6个8×16或16×16矩阵开关模块。模块从机箱的前部推入，便于后期扩展和维护。
st代理　以 9.4mΩ 导通电阻的 UHB100SC12E1BC3N 为代表的这四款 SiC 模块均采用 Qorvo 独特的共源共栅配置，限度地降低了导通电阻和开关损耗，从而能够极大地提升效率，这一优势在软开关应用中尤为显著。另外，银烧结芯片贴装将热阻降至 0.23°C/W；与带“SC”的产品型号中的叠层芯片结构相结合，其功率循环性能比市场同类 SiC 电源模块高出 2 倍。得益于以上特性，这些高度集成的 SiC 电源模块不仅易于使用，而且具有卓越的热性能、高功率密度和高可靠性。
　　值得一提的是，均普智能人形机器人用传感器核心芯片大部分实现国产化替代。其中，均普智能已研发推出可量产的人形机器人用全固态激光雷达传感器B样，产品具备高寿命、高可靠性、体积小、功耗低等优势特点，尤其产品分辨率已达到市面上全固态激光雷达分辨率标准。“我们的人形机器人用纯固态激光雷达等效150线，水平FOV120°，10%反射率可视距离大于50m，体积较车载激光雷达减小70%，整机综合功耗小于8w，同时满足工规复杂应用场景，相关性能参数和稳定性都达到了国际领先水平。
　　ABB流程自动化运营与质量副总裁Alberto Martin-Consuegra表示：“我们很高兴看到莱迪思推出新的Certus-NX器件，为需要高可靠性的工业应用提供更多的低功耗、小尺寸和迁移选项。”

　　“沉浸式显示娱乐现在受到日常消费者的追捧，而不仅仅是电影爱好者和游戏玩家，”TI 数字光投影机总经理 Jeff Marsh 说。“消费者曾经需要一台大电视或显示器来获得清晰明了的显示效果，而现在他们可以使用生活方式或游戏投影仪，并将墙壁变成他们选择的屏幕尺寸。”
st代理　　为提高功率密度，该MOSFET 在4.5 V条件下导通电阻典型值降至18.5 mW，达到业内先进水平。比相同封装尺寸接近的竞品器件低16 %。SiZF4800LDT低导通电阻与栅极电荷乘积，即MOSFET功率转换应用重要优值系数（FOM）为 131mW*nC，导通电阻与栅极电荷乘积提高了高频开关应用的效率。
　　为了加快产品上市，这款即插即用的解决方案已经完成了栅极驱动器电路设计、测试和验证等复杂的开发工作。XIFM 数字栅极驱动器是一种结构紧凑的解决方案，具备数字控制、集成电源和可提高抗噪能力的坚固光纤接口。该栅极驱动器具有预配置的“开/关”栅极驱动曲线，可量身定制以优化模块性能。
　　使用Qi2参考设计有助于限度地降低客户在终产品时的风险，因为终产品必须通过Qi流程。由于集成了多个Microchip 通过汽车的部件，双板充电器还符合汽车可靠性和安全性标准。汽车级硬件和软件解决方案支持汽车开放系统架构（AUTOSAR） 和 AUTOSAR单片机抽象层架构（MCAL）及功能安全等，使汽车集成变得更加容易。集成的 CryptoAuthentication IC可提供足够的安全性，以满足Qi标准严格的要求。