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　　英飞凌科技航空航天与国防业务副总裁兼研究员Helmut Puchner表示：“随着越来越多的太空应用被设计成在系统端处理数据，而不是通过遥测技术将数据传输到地面进行处理，因此对高可靠性非易失性存储器的需求会不断增加，以配合太空级处理器与FPGA实现数据记录应用。英飞凌于2022年在该市场推出了首款SPI F-RAM存储器。此次推出并行接口存储器体现了我们致力于为新一代太空需求提供一流的、高度可靠且灵活的解决方案。”
winbond代理商此次推出的思特威手机应用1600万像素图像传感器升级新品SC1620CS，基于先进的SmartClarity-3技术打造，搭载思特威独特的SFCPixel-SL等技术和工艺，集优异的高感度、高动态范围、低噪声等性能优势于一身，为智能手机提供真实、清晰的优质影像，满足日常光线场景和暗光场景下的手机影像拍摄需求。
Hypervisor-on-Modules特别适用于必须满足实时和安全要求的整合系统，包括通过英特尔时间协调计算(Intel TCC)和时间敏感网络(TSN) 进行的实时集成。康佳特的新模块完全支持此功能。

　　实时计算密集型应用（如智能嵌入式视觉和机器学习）正在推动嵌入式处理需求的发展，要求在边缘实现更高的能效、硬件级安全性和高可靠性。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日发布PIC64系列产品，进一步扩大计算范围，满足当今嵌入式设计日益增长的需求。
一项开创性的联合设计制造（JDM）项目，为电动车（xEVs）驱动逆变器打造一款名为”磁欧石”的创新型150KW功率模组（如图一）。这款产品的推出将满足电动车对高效能、可靠性的严格要求。”磁欧石”采用了750V/450A IGBT解决方案，并整合了银烧结（Die Top System）和单面覆铜基板裸露（Single-Sided exposed Copper）成型工艺等先进技术，为欧洲和美国的电动车提供卓越的可靠性。
winbond代理商　　代号为 Battlemage 的新 GPU 设计结合了图形核心、X 2 2 和用于 AI 的 X e矩阵扩展 (XMX) 阵列。与上一代相比，X e2 提高了游戏性能和 AI 吞吐量，可提供超过 60TOPS 的性能。显示和媒体引擎也采用了新的微架构。 平台控制器模块集成了安全性和连接性，内置安全引擎。连接性已升级，集成了 Wi-Fi 7.0、蓝牙 5.4、PCIe Gen5 和 PCIe Gen4 端口以及 Thunderbolt4 端口。
　　此次京瓷新开发的半导体制冷模块,相比以往产品,吸热量※1提升了21%,冷却性能增强。该产品主要应用于汽车电池和座椅的温度调节,此次冷却性能的提升,有助于延长电池的使用寿命。
　　STCC4是目前市面上用于直接测量二氧化碳浓度的史上传感器之一，旨在可以无缝集成到紧凑型电子设备中，为当前被尺寸和成

　　MicroSpace高压连接器平台采用紧凑型设计，能够与各类应用实现完美结合。该连接器平台提供3.81毫米、6.35毫米和8.89毫米多种间距选项，设计灵活，能够满足不同的空间要求。此外，该连接器符合LV214 Severity-2规范，是汽车应用的理想解决方案。
winbond代理商该IMU还嵌入了意法半导体的3D方向跟踪传感器融合低功耗 (SFLP) 算法，可提高机器人和智能安全帽等应用的能效。通过自适应自配置 (ASC) 功能，该传感器还可以自动实时优化设置，以获得的性能和功耗。
　　Bumblebee X提供综合实时立体视觉解决方案的基本需求。客户可以使用宽基线解决方案测试和部署深度传感系统，工作范围可达20米。低延迟使其成为实时应用的理想选择，例如自主移动机器人、自动引导车辆、拾取和放置、箱子拾取和托盘化。
　　T2000是继元太在2019年发表T1000后，在时序控制芯片技术上的重大进步。T2000内嵌彩色成像算法（Color Imaging Algorithm），支持元太E Ink Kaleido? 3、E Ink Gallery? 3和E Ink Spectra? 6等的全彩电子纸显示技术。除了提供高质量的影像色彩，和前一代时序控制芯片相比，处理色彩演色（Color Rendering）的速度也快了10倍以上。