安森美半导体

　　选择正确的栅极驱动器对于实现功率转换效率非常重要。随着SiC 技术得到广泛采用，对可靠安全的控制解决方案的需求比以往任何时候都更高，而ST的STGAP 系列电气隔离栅极驱动器在此成为必不可缺的一环。
安森美半导体开始批量出货带有嵌入式微控制器（MCU）的SmartMCD 系列栅极驱动IC[1]。首款产品“TB9M003FG”适用于汽车应用中使用的无感控制3相直流无刷电机的水泵和油泵、风扇和鼓风机等设备。
　　TGN298系列由佰维自主研发设计，产品支持标准、双通道与四通道SPI接口，数据吞吐量高达480Mb/s，时钟频率高达120MHz，满足XIP在内的先进功能需求，加速设备系统启动和响应。此外，闪存被整理为4KB的小扇区，在需要代码、数据和参数存储的应用中提供更大的灵活性与存储效率。

作为基于BSI结构设计融合近红外增强技术的工业面阵CMOS图像传感器，SC538HGS真正实现了可见光与近红外光下的超高感度，能够有效解决室内运动捕捉、新能源材料检测等工业领域应用痛点，为工业机器视觉检测带来更准确、更高效率的全新可能。
全新DDR5 服务器电源管理IC（PMIC）系列，包含适用于高性能应用的业界领先超高电流电源器件。凭借这一全新服务器 PMIC 系列，Rambus为模块制造商提供了完整的DDR5 RDIMM 内存接口芯片组，支持广泛的数据中心用例。
安森美半导体　　三星Galaxy Ring作为今年全新推出且备受瞩目的健康向穿戴设备，采用了环形曲线设计的钛金属边框，具备超轻量化机身、10ATM防水等级以及可达7天的持久续航能力。基于三星多年来在智能穿戴领域的积极探索，三星Galaxy Ring能以超乎想象的小巧形态，为用户带来从心率警示、睡眠追踪到日常活动在内的全天候多元健康体验。
　　为了避免在安装过程中出现视觉错配，以及增强整体可靠性，MicroSpace高压连接器具有键控机制，并采用了极化防呆设计。凭借这些独特的智能设计，该连接器可以确保配接无误，消除发生错误连接的风险，从而减少错误隐患，提高整体生产效率。
　　PowerPAK1212-F源极倒装技术颠倒通常接地焊盘和源极焊盘的位置，扩大接地焊盘面积，提供更有效的散热路径，有助于降低工作温度。同时，PowerPAK 1212-F减小了开关区范围，有助于降低迹线噪声的影响。另外，PowerPAK 1212-F封装源极焊盘尺寸增加了10倍，从0.36mm2提高到4.13 mm2，从而改进热性能。

　　与此同时，全新SARA-R10系列还为u-blox广受欢迎的SARA封装提供了与LEXI-R10全球版模块相同的功能。随着2G和3G通信技术在全球范围内逐步停用，SARA-R10为使用u-blox SARA 2G和3G模块的产品设计人员提供了一条直接的升级途径，让他们可以轻松升级到目前及未来许多年广泛应用的全球蜂窝通信标准4G LTE。
安森美半导体　　这款显卡拥有539亿个晶体管、80个CU单元和16GB GDDR6显存，可在设置下轻松渲染当下和未来的游戏，且搭载了的RDNA3架构、先进的人工智能（AI）技术和光线追踪加速器,支持1440p和4K精细画面。
　　GD32E235系列MCU提供了包含LQFP48/32、QFN48/32/28、TSSOP20和LGA20在内的七种封装共22个型号选择，目前已经正式量产供货。针对于不同封装和管脚配置的一系列配套开发工具也已同步推出，包括GD32E235C-EVAL全功能评估板以及GD32E235K-START、GD32E235G-START、GD32E235F-START、GD32E235V-START等入门级学习套件，将为用户带来便捷的开发和调试体验。
　　随着汽车智能化的发展，车内系统越来越依赖于对周围环境的判断做出决策。为了实现实时控制和自主操作，这些系统需要借助能够快速响应的高精度传感器产品来捕捉必要信息。