st系列

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很荣幸我们的STM32是世界上很受欢迎的Arm Cortex-M微控制器,而的STM32H7系列能够让设计师依托这个强大的生态系统处理更多的用例,它的MPU级特性具有卓越的核心性能,兼备MCU的外设集成度和便利性,而且价格实惠。
st系列  得益于内部集成的微处理器,BI11-CK40和NI25-CK40产品显著提高了线性度和精度,由于内部具有温度补偿,所以其温度范围可达-25~+70℃。产品具有一个标准0~10V模拟量输出和一个附加的可配置参数的IO-Link接口,从而可提供的测量数据,并且也可用于预测性维护。
  用户现在可申请 CGD 新型 P2 系列 ICeGaN 功率 IC 样品。该系列包括四款 RDS(on)产品为25 mΩ和55 mΩ,额定电流为60 A和27 A的产品。产品采用10 mm x 10 mm封装 DHDFN-9-1和 BHDFN-9-1(底部散热器DFN)封装。与所有CGD ICeGaN产品一样,P2系列可以使用任何标准 MOSFET 或 IGBT 驱动器进行驱动。
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  随着现有传统通信信号设备老化,需要将它们迁移到现代化的模块化架构。2.4版TimeProvider 4100主时钟提供了新的操作模式,包括过滤传统输入信号,并提供作为同步供应单元 (SSU) 的能力,从而使大型SSU环境能够迁移到TimeProvider 服务器架构。这就将 PTP、NTP、SyncE 等新协议与传统信号大规模结合起来,使运营商既能保留传统服务,又能提供现代同步信号以支持更新的网络架构。
FCS866R基于可靠的SDIO 3.0接口,可实现高速、低功耗的数据无线传输,并支持-20 °C ~ +70 °C的工作温度;FCE863R则采用可靠的PCIe 1.1接口以同样实现高速、低功耗的Wi-Fi无线传输,同时支持-20°C ~+70°C的工作温度。此外,为适应更多工业场景的应用,FCE863R新增子型号,支持-40°C ~+85°C的工作温度,进一步拓宽了模组的应用场景。
st系列  NORA-W4采用紧凑型封装,不易受到设备尺寸的限制。此模块与其他u-blox NORA系列模块兼容,这便于未来技术迁移,例如从Wi-Fi 4过渡到Wi-Fi 6。此外,NORA-W4模块还配备了增强的安全功能,包括安全启动、可信执行环境和闪存加密等。
  AT32A423系列搭载ARMCortex-M4内核,主频高达150MHz,内建单精度浮点运算FPU,带MPU和DSP指令集,提高数据处理效率;高达256KB Flash和48KB SRAM,提供多容量存储空间,便于添加开发新功能,成为新能源车用电子产品中优化设备的理想选择,广泛用于行车记录仪、车用影音、ADAS辅助驾驶、360全景、汽车中控、脚踢尾门控制、充电桩等各式车用场景。
CGD 今日推出采用新颖的芯片和封装设计的、超低导通电阻(RDS(on)) ICeGaNGaN 功率 IC ,将 GaN 的优势提供给数据中心、逆变器、电机驱动器和其他工业电源等高功率应用。新型 ICeGaN P2系列 IC RDS(on)低至25 mΩ,支持多kW功率应用,并提供超高效率。
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  万物电气化推动了碳化硅 (SiC)技术在交通、电网和重型汽车等中高压应用领域的广泛采用。为了帮助开发人员部署SiC解决方案并快速推进开发流程,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)今日推出采用Augmented Switching技术的3.3 kV XIFM 即插即用mSiC?栅极驱动器。该驱动器采用预配置模块设置,开箱即用,可显著缩短设计和评估时间。
st系列  BridgeSwitch-2器件通过内置的相电流(IPH)信息实时报告功能,可实现的电机控制。它们提供错误标志或全面的故障母线报告功能选项,支持故障预测等功能。
DDR5内存模块采用了新的芯片技术,可在目标功耗范围内提供更高水平的内存性能。Rambus是一家成熟的模组内存接口芯片量产供应商,能够随时为DDR5内存模组制造商提供关键的PMIC组件。
5MP高分辨率快启物联网IoT系列图像传感器新品——SC535IoT。这款背照式新品搭载SmartClarity-3技术、Lightbox IR?技术以及第二代SmartAEC技术,支持近红外感度增强、全时录像、高动态范围三大功能,兼顾超低功耗性能,为高端物联网相机带来更加出色的夜视全彩成像表现,可满足智能家居视觉系统对更高分辨率的需求。

分类: 美国国半芯片